Przemysł klejów topliwych PSA przeżywa obecnie znaczny rozwój i wzrost, napędzany innowacjami i rosnącym zapotrzebowaniem rynku. Kluczowe zmiany koncentrują się na zdolnościach produkcyjnych, przełomach technologicznych i silnych trendach rynkowych.

Po pierwsze, jeśli chodzi o zdolności produkcyjne, nastąpiła duża ekspansja w Chinach. Zhuhai Yongsheng, firma należąca do Dongjiang Environmental, niedawno zakończyła projekt, który znacznie zwiększył jej możliwości produkcyjne. Dzienna zdolność przetwarzania peletek kleju topliwego przez firmę wzrosła z zaledwie 3-5 ton do imponujących 15-18 ton. Oczekuje się, że ta ekspansja wygeneruje znaczne dodatkowe roczne przychody, podkreślając silny popyt i strategiczne skupienie się na efektywnym zwiększaniu produkcji.

Równolegle, znaczący przełom technologiczny kształtuje przyszłość wysokowydajnych klejów PSA. Naukowcy opracowali nowy fotoanionowy system utwardzania. Ta innowacyjna technologia pozwala na utwardzanie klejów w zaledwie dwie godziny pod wpływem światła UV, nawet w obecności powietrza — w przeciwieństwie do tradycyjnych metod utwardzania termicznego, które mogą trwać kilka dni. Powstały klej charakteryzuje się dużą wytrzymałością na odrywanie wynoszącą 1,3 N/cm i może wytrzymać ekstremalne temperatury do 220°C. Ten postęp jest szczególnie istotny w wymagających zastosowaniach, takich jak tymczasowe łączenie w produkcji półprzewodników.

Wspierając te zmiany, perspektywy rynkowe pozostają bardzo silne. Prognozuje się, że globalny rynek klejów PSA stosowanych w elektronice będzie rósł w tempie około 6,2-6,4% rocznie (CAGR) do 2031 roku. Wzrost ten jest napędzany przede wszystkim przez ciągłe innowacje i popyt w sektorach elektroniki użytkowej i motoryzacji. Ponadto, rynek urządzeń do aplikacji kleju topliwego, takich jak pistolety natryskowe, również ma szansę na dynamiczny rozwój, co odzwierciedla rosnące wykorzystanie tych klejów w zautomatyzowanych środowiskach produkcyjnych, takich jak pakowanie i montaż elektroniki.